经历数月破产重组程序，比利时氮化镓晶圆代工企业BelGaN迎来战略转折。

  预计于2025年下半年，其创新的硅光子（SiPho）技术及下一代BiCMOS技术将步入量产阶段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。

  近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线微米工艺的砷化镓HBT晶圆。

  乘着AI芯片需求的增长“浪潮”，高塔半导体（Tower Semiconductor）正迎来业务上的增量爆发。

  据台媒报道指台积电已向中国大陆的AI芯片企业发出通知，将停止为这些芯片公司可以提供7纳米及以下工艺的代工服务，主要是受“白手套”在台积电下单生产芯片的影响，而外媒更传出美国可能会要求台积电停止为中国所有芯片公司可以提供7纳米及以下工艺的代工服务

  11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财务报表。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史上最新的记录。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。

  数年前，中国芯片行业经过深入思考，决定先发展成熟芯片，大举建设芯片工厂，短短数年时间中国的芯片产能占全球芯片的比例就从个位数提升至三成，成为全世界最大的芯片生产国，如今开始取得硕果，在先进工艺方面也取得了突破

  苹果正式对外发布了iPhone16，郑重介绍了搭载的A18处理器，有趣的是在发布会现场，苹果拿来与A18处理器对比的竟然是A16处理器，表示CPU比A16提升30%，GPU提升40%，随后评测人士给出答案，指出台积电的N3E工艺让人失望

  近期光刻机龙头ASML突然发疯，发布PPT，揭开了台积电的等芯片制造企业的先进工艺的技术细节，指出台积电等的先进工艺，其实从28纳米以后就已脱离了原来的芯片工艺命名规则，芯片工艺的命名早已脱离了原来的命名规则

  台积电之前曾说2纳米、1.6纳米都无需2纳米EUV光刻机，不过日前台积电突然改口了，将采购2纳米EUV光刻机，这在某种程度上预示着台积电在开发2纳米、1.6纳米工艺的过程中已遭遇了巨大的困难。

  一直以来，国产芯片研发先进工艺都存在不小的争议，因为ASML没有将先进的EUV光刻机卖给中国芯片企业，中国芯片企业之前买下的最先进光刻机也是2000i，台积电曾以这款光刻机生产7纳米。

  这几年，CPU巨头intel过的确实不如意。 一方面是PC市场不给力，导致intel的出货量受影响。另外一方面则AMD，自从找台积电代工后，在工艺上比intel更先进，份额不断的提高，抢了intel的市场

  台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很有可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的

  FOWLP更具发展前途，可以大范围的应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

  新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时，也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。 财报显示，2024年第一季度，英特尔营收保持增长，但利润却无较大起色。 而其也给出

  据了解北京一家公司正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术

  芯片代工行业被视为高端制造业，本来这个行业应该属于赚钱丰厚的行业，但是随着全球芯片行业下行，芯片代工也备受打击，芯片代工老大台积电未能幸免，然而中国大陆的晶圆双雄被打得更惨。 芯

  清华大学戴琼海院士研发出了芯片的全新架构--光电模拟芯片（ACCEL），挣脱了美国摩尔定律的限制，以现有的百纳米级别工艺却能达到7纳米工艺的性能，为中国芯片技术开辟了新道路。 据了解ACCEL芯

  0111外国媒体报道指目前广受关注的某国产5G芯片8000S被日本东京电子研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解检测后，认为这并非7纳米工艺，而是14纳米工艺，与此前推测的7纳米工艺存在差异

  日前美国新闻媒体报道指台积电方面表示美国的先进工艺工厂面临着技术工程师短缺的问题，这固然是美国芯片制造的现实，却也显示出台积电对于赴美建厂的热情正急速冷却。 Intel、NVIDIA

  从去年至今中国进口的芯片减少了1400亿颗，芯片进口金额减少了300多亿美元（约合近2400亿元人民币），尤为让人高兴的是近期频频传出中国或已搞定接近7纳米的N+1工艺，并将为一家中国芯片公司制作芯片

  快科技7月26日消息，在先进工艺上，Intle这几年落后于台积电、三星，但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实，Intel也开始逆袭了，明年下半年量产的18A工艺正在收获慢慢的变多的客户。 最新的

  日前台积电公布消息指AI芯片需求激增，因此该公司获得了大量新增订单，然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更成熟的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos封装技术，借此降低成本。

  近日，赛微电子在互动平台表示，公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。

  5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司在科创板上市，此次IPO中芯集成募资额为96．27亿元，位列今年A股新股第二位，公司最新市值超过430亿元。据悉，中芯集成原计划募资125亿元，其中，15亿

  日前消息指三星由于芯片价格大跌导致利润暴跌超过九成，随后台积电公布的业绩也显示环比下滑近两成，3月份台积电的业绩还创下了17个月以来的新低纪录，这一切都在于中国减少了芯片采购量所致。 中国是全球

  在中国芯片与海外芯片的竞争中，业界曾一致认为先进工艺更具优势，然而如今的结果却显示出成熟工艺需求在增加，而先进工艺却过剩严重，这推动了中国芯片继续加快速度进行发展。 日前中国最大的芯片代工企业中芯国际公

  三星是全球唯一可以与台积电竞争先进工艺的芯片制造企业，日前消息指三星意外地降低成熟工艺的代工价格，希望以价格上的优势抢夺成熟工艺市场，这一措施的目标似乎与中国大陆和台积电。三星已量产全球最先进的3纳米工艺

  11 月 17 日消息，2022 年 3 月，格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。

  机械设备加工主要有普通手动加工和数控高精度加工两大类。手动加工是指通过机械工人手工操作铣床、车床、钻床和锯床等机械设备来实现对很多材料进行加工的方法。手动加工适合进行小批量、简单的零件生产。数控加工（

  2020年，国家提出要加快 5G等新型基础设施建设进度。中国三大运营商开始规模建设 5G 网络，5G 时代的WDM 器件也迎来新的机遇。多天线技术对系统带宽产生巨大驱动力，城域网 WDM／OTN的边缘化趋势和 5G 承载需要，驱动了 WDM 器件的发展，为 WDM 器件市场带来一年数百万只的新需求

  日前，TrendForce集邦咨询发布了第二季度全世界前十大晶圆代产值及排名。排名显示，台积电依旧蝉联榜首，中芯国际排名第五。据悉，由于少量新增产能在第二季度开出带动晶圆出货增长，以及部分晶圆涨价，推升

  日前，中芯国际宣布，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同签订《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆

  INSPIRE项目一直在开发一种新型打印方法，以实现混合光子芯片的大规模制造。为了攻克这些难点，INSPIRE项目探索了三个专门的应用案例。全球光子集成电路(PIC)市场预计到2026年将达到29亿美元，期间复合年增长率为21.7%。

  9月26日，来自中国电信官网消息，中国电信2021年预制成端蝶（圆）形引入光缆产品集中采购项目评标委员会已完成对各投标人递交的投标文件的评审，中天、富通、亨通、通鼎等12家厂商入围。

  什么是光纤阵列？光纤阵列（英文叫Fiber Array， FA）是利用V形槽（即V槽，V－Groove）基片，把一束光纤或一条光纤带依规定间隔安装在基片上，所构成的阵列。光纤阵列的工艺流程是，除去光

  根据市场调查与研究机构Markets and Markets称，全球激光加工市场规模预计将从2020年的40亿美元增长到2025年的58亿美元；预测期内的CAGR将达到7．8％。激光加工行业的增长有诸多推动